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曾伟萍
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深圳市广联丰电子科技有限公司
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16P贴片 沉板 L=6.5MM H=0.8-1.2-1.6MM 舌头外露0.95MM U型
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16P 板上 L=7.5MM U型粉末金外壳
SMT L=7.85MM 板上4脚D款
16P贴片 沉板 L=6.5MM H=0.8-1.2-1.6MM 舌头外露0.95MM U型
24P 12DIP+12SMT沉板 H=1.4MM L=9.65MM 3MD 防水直边
24P 前插后贴 IPX7 四脚插板 沉板1.1MM L=9.85MM 带柱
6P 板上(外壳2脚) L=7.45MM(U型全塑款)
6P 板上 L=7.5MM 外露1.5 外壳4脚插板
USB AF直插10.5 卷边弯脚
TYPE-C 6P 15.0 立贴
TYPE-C 6P 10.5 平脚立插
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